LMP    Laser Micro Präzision LMP GmbH  Bis ins Kleinste haargenau


Trimmen elektronischer Bauelemente


Lasertechnik eröffnet auch beim Trimmen elektronischer Bauelemente ungeahnte Möglichkeiten. Der Abgleich elektronischer Schaltungen, passiver elektronischer Bauelemente und Quarzkristalle erfolgt heute vielfach mit Hilfe von Lasern. Durch gezielte Strukturierung eines Bauelementes mit einem Laserstrahl wird dessen Wert verändert. In Kombination mit einer Messvorrichtung wird dieser Vorgang bis zum Erreichen eines erforderlichen Wertes oder einer Schaltstelle fortgesetzt. Mit den LMP zur Verfügung stehenden Lasern und den angeschlossenenen Messgeräten ist es uns möglich, einzelne Bauelemente zu bearbeiten und gleichzeitig zu messen.

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Ihre Vorteile
Veränderung bestehender Strukturen bis die Messergebnisse den theoretisch errechneten Werten entsprechen.
Nicht immer stimmt ein errechnetes Modell mit der Realität überein :-)
Drastische Verkürzung der Entwicklungszeiten


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